दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनी, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने हाल ही में घोषणा की है कि वह अगले चार वर्षों में अमेरिका में कई नए चिप निर्माण सुविधाओं के निर्माण के लिए कम से कम 100 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश करेगी। यह घोषणा अमेरिका के पूर्व राष्ट्रपति ट्रम्प के एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में की गई थी, जहाँ टीएसएमसी के सीईओ सी.सी. वेई ने कहा कि यह निवेश मुख्य रूप से एरिजोना में संयंत्र निर्माण के लिए होगा। वेई ने उल्लेख किया: "हम कई आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप्स का उत्पादन करेंगे ताकि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस की प्रगति का समर्थन किया जा सके।" टीएसएमसी ने पहले ही अमेरिका में 650 अरब डॉलर के निवेश का वादा किया था।

इंटेल ने जापान के राष्ट्रीय उन्नत औद्योगिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान (AIST) के साथ मिलकर जापान में अत्यधिक पराबैंगनी (EUV) उपकरणों से सुसज्जित पहले चिप निर्माण अनुसंधान केंद्र की स्थापना की। EUV तकनीक 5 नैनोमीटर और उससे कम चिप्स के निर्माण के लिए उपयुक्त है, जो जापान के चिप डिजाइनरों को AIST और इंटेल के साथ सहयोग करने का अवसर प्रदान करेगा, नवीनतम प्रक्रिया तकनीकों का उपयोग करते हुए उनकी वैश्विक प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाएगा। इस केंद्र के निर्माण में तीन से पांच वर्ष का समय लगने की उम्मीद है, जिसमें कुल निवेश कई करोडों डॉलर होगा, जो अर्धचालक निर्माताओं और सामग्री कंपनियों के लिए एक संसाधन के रूप में कार्य करेगा, शुल्क लिया जाएगा। यह सहयोग केवल मदद नहीं करता है.